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雷尼绍:新品助力航空设备冲向云霄
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  雷尼绍创新产品REVO® 多传感器五轴测量系统,淋漓尽致地展示了其在航空测量领域应用中的优势,产生了变革性的影响。从叶片和整体叶盘的测量中,与传统的三坐标检测相比较,能够看出REVO® 促使航空测量产生了多个突破性革新。

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  首先从测量编程上,传统的三坐标检测通过截取CAD 模型上的截面线产生理论数据,选取多个测头角度,分段扫描,最后拼接成闭合曲线。而对整体叶盘,因受到相邻叶片干涉的限制,测头角度的选取极为困难,不得不增加转台等辅助设备。测量程序准确的说是在半手工状态下完成,且效率低下。

  REVO® 多传感器五轴测量系统配置的叶片和整体叶盘专用测量程序编制软件APEX-BLADE,通过导入CAD 模型,只需要对测量参数进行简单的设置,即可一键式完成测量程序路径规划、测量仿真和后置处理。其次从测量效率看, 传统的三坐标扫描叶片通过对型面形线进行截面扫描, 往往需要添加多测头角度才能完成,且每个角度都必须进行标定校验,严重影响了测量效率。有了REVO® 系统,只需要一根测针既可完成测量工作,一次标定后在任何角度可直接使用。REVO® 系统最大扫描速度可达到500mm/s 线速度, 是传统三轴扫描的50 倍, 每秒钟可以取点4000 个,经过现场测试比对,REVO®系统对一个整体叶盘测量效率整整提升了900%。

  再次从测量方式上看,传统叶片采用截面扫描,即使截面数量再多,依然存在某些区域漏扫的状况。而REVO®系统可以实现全叶片快速扫描,生成叶片型面的点云数据,真正的实现了无死角,全方位扫描,再现叶片真实形状,对产品的质量控制提供保障。最后从测量数据分析处理上,三轴传统扫描受移动时自由度的限制,测针还没到目标点,测尖就已经同零件接触了,无法准确测量到目标矢量点的真实测量值。软件在计算测头半径补偿时,使用的是2D 补偿, 对于大扭转的叶片,余弦误差明显放大。REVO 扫描复杂曲面类零件时,不受移动时自由度的限制,可准确测量到目标矢量点的真实测量值。对叶身型面进行全部测量,得到大量的点云数据,通过沿曲面上每点的法向方向缩进R 值,消除了测量半径补偿的余弦误差。

  REVO® 在航空领域的应用带来的技术革新,不仅很好的解决了困扰行业的诸多技术瓶颈问题,也为其在其它领域的应用指引了新的方向。

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