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森精机参考展示可吸取切屑的“ZERO CHIP”技术
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森精机制作所在“第25届日本国际机床展(JIMTOF2010)”(2010年10月28日~11月2日,东京有明国际会展中心)上,参考展示了切削加工时产生的切屑可经由主轴内部吸取回收的技术“ZERO CHIP”。该技术由森精机制作所与富士重工业及日立工具等共同开发。由于可防止切屑进入机械内部,而且不需要在更换工件时进行清扫,因此可缩短二次装夹时间。还有望确保材料加工时的安全,以及通过吸入切屑时产生的气流来降低干加工时的刀具温度。
森精机 铣刀
  采用ZERO CHIP加工的主要工件为CFRP(碳纤维强化树脂)与铸件材料工件。加工CFRP时,因材料会变成切屑粉尘飞散到空中,因此容易造成作业环境恶化,需要从保护作业人员的健康出发采取措施。据森精机制作所介绍,加工铸件材料时,很多情况下都会产生大量切屑,森精机制作所的工厂需要在切屑处理方面花费大量人力和时间。

  切屑是利用普通真空装置通过刀具内部及主轴上设置的贯通孔(固定在主轴内部的管件)吸入的。因此,刀具及主轴均需要使用ZERO CHIP专用产品。森精机制作所计划为主要加工中心选配设置ZERO CHIP用主轴。刀具方面,森精机制作所目前已开发出CFRP加工用铣刀钻头,以及铸件材料加工用铣刀、球头立铣刀及切削刀具。

  CFRP加工用铣刀从刀身底面中央部向上开有贯通孔,为了防止切屑飞散到外周部,还安装了铝合金护罩。由于空气会在护罩底面与工件之间从外侧流入内侧,因此可经由主轴回收切屑。CFRP加工用钻头是名为“R-Drill”的产品,可从刀刃根部设置的孔吸入切屑。

  铸件材料加工用铣刀未在刀身底面打孔,也没有安装护罩。用来吸入切屑的孔设置在各刀片的上部(图)。目的是为了在产生切屑时马上吸入。铸件材料不会像CFRP一样产生细碎的切屑,因此无法采用使切屑通过护罩底面和工件之间的方法。另外,该刀具由森精机与住友电工硬金属公司共同开发。
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